Découvrez le WEF 2017
avec l'hôtel Balladins
Angers Parc Expo
Hôtel Balladins Angers / Parc des Expositions
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Le WEF 2017 à Angers
du 25 au 27 octobre 2017
à quelques minutes de l’hôtel
Balladins Angers Parc Expo
Le World Electronics Forum (WEF)
Le World Electronics Forum (WEF), fondé en 1995, est un rassemblement volontaire de pdg et de directeurs d'associations de l'industrie électronique à travers le monde.
Du 25 au 27 octobre 2017, Angers sera la capitale mondiale de l’électronique grâce à l’organisation du World Electronics Forum (WEF).
Pour la première édition du WEF en Europe, c'est la ville d'Angers qui a été retenue.
La ville a su mettre en avant ses atouts face aux autres prétendantes : près de 900 entreprises en lien avec le marché de l'électronique, 7 000 emplois liés, programme Angers French Tech, Cité de l'Objet Connecté, Enseignement supérieur et chercheurs...
L'organisation de cet événement offre des perspectives réjouissantes pour l'ensemble de l'écosystème angevin (industrie, recherche, enseignement supérieur, startup) et souligne la qualité de l'organisation du territoire pour le développement de l'électronique industrielle et des objets connectés.
A l'occasion du WEF 2017, la ville d'Angers annonce déjà qu'en octobre, une semaine entière sera dédiée à l'électronique et aux objets connectés : conférences techniques, visites d'entreprises, expositions.
Une thématique sur laquelle, depuis plusieurs années, les acteurs d'Angers et sa région se mobilisent collectivement pour accroitre leur efficacité et visibilité, au travers d'actions telles que We Network (West Electronic Network), Angers French Tech, la Cité de l'Objet Connecté et le Colloque des Objets Connectés.
Alors c'est le moment de réserver votre chambre à l'hotel balladins angers parc-expo.
Cette année donc, la ville d'Angers et l'hotel balladin angers parc expo vous accueille pour deux événements internationaux en lien avec l'électronique, avec du 04 au 08 septembre 2017 l'organisation d'EMC Europe 2017 (International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility)
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